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除了环氧树脂灌封胶之外也可以采用有机硅灌封胶,比如青山新材的大功率电子元器件及电机高导热高耐温弹性有机硅灌封胶,是一种流动性好的,具有高导热性的加成型室温双组分有机硅橡胶。优异的电性能使其非常适合应用于电机、封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件封装;具有高导热性、高耐温性、高弹性等特性,可用于大功率电子元器件及电机内部,尤其是对散热和耐温要求较高的模块电源、线路板、绝缘子的灌封保护。
同时纳米涂层式防潮防水因为其优异的性能而逐渐成为趋势,很多厂商发布的新品都采用了纳米涂层防水材料和技术。国内以青山新材纳米涂层为代表的材料已被知名耳机厂商、电子烟厂商、军工企业,空调巨头等广泛采用。
喷涂法:采用低压力喷涂设备,均匀覆盖基板表面,适用于复杂结构或局部防护。
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A:一般而言,導通問題多半源於未接通前噴塗過量或過厚,導致接點無法順利連通。
当然还有其它不太常用的防水工艺,比如用石蜡涂布、用白凡士林灌封、使用超密封机盒等,但都会存在维修不便,发热严重,成本昂贵,气味太大,挥发物有害等大大小小的问题,需要工程师根据产品特性及品质要求来选择合适的工艺和材料。
另一种方法是使用防潮包装。在电路板的储存和运输过程中,采用具有防潮功能的包装袋或包装盒,里面通常会放置干燥剂,吸收包装内的水分,保持一个干燥的环境。这样可以确保电路板在到达使用现场之前保持良好的状态。
电子元器件对湿度敏感,受潮后性能下降。如电阻阻值变化,电容出现漏电,影响电能存储与释放,致使电路板工作状态不稳,降低设备可靠性与准确性。
一种常见的方式是涂覆防潮漆或防潮胶。这些特殊的涂料和胶水可以在电路板表面形成一层保护膜,阻止水分的侵入。就像给电路板穿上了一件防水的 “外衣”,无论是空气中的湿气还是意外溅到的水滴,都难以渗透到电路板内部。
对于一些对防潮要求极高的场合,还可以采用密封式的外壳或机柜来安装电路板。这些外壳具有良好的密封性,能够有效阻挡外界的湿气进入。同时,在外壳内部还可以安装湿度调节装置,如除湿器等,进一步控制内部环境的湿度,为电路板提供一个理想的工作环境。
灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起到一个最基本的防护作用,是可以选用三防漆防护。
灌封胶补充:对高防护等级场景(如水下设备),可结合环氧树脂灌封胶增强密封性。
保护敏感部件:对咪头、传感器等精密部件贴防护胶带,避免涂层覆盖影响功能。
对于一些对防潮要求极高的场合,还可以采用密封式的外壳或机柜来安装电路板。
潮湿环境对电路板危害大。因水分是导电体,受潮后会在线路或引脚间形成导电通路,引发短路,如道路出现违规 “连接通道”,致电路信号传输异常,设备可能死机或出现异常现象。
在我们生活的电子世界中,电路板是各种设备的核心 基板防潮 “大脑”,但它却常常面临着一个隐形的敌人 —— 潮湿。今天就何捷多邦小编一起深入了解电路板防潮的重要性以及相关措施。